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夏普(Sharp)社長沖津雅浩接受日本媒體聯(lián)訪時表示，旗下生產(chǎn)電視用大尺寸液晶面板的(土界)市10代面板廠“Sakai Display Product(SDP)”停產(chǎn)時間將提前，預估將從原先規(guī)劃的9月底、提前至8月下旬，且目標在2027年度將“品牌事業(yè)(包含家電等產(chǎn)品)”營益率提高至7%、2024年度(2024年4月-2025年3月)務必要實現(xiàn)轉(zhuǎn)盈目標。

沖津雅浩表示，SDP會在7月20日左右將玻璃基板等材料投入產(chǎn)線、并會在約1個月后生產(chǎn)成液晶面板，而這將是SDP生產(chǎn)的最后一批液晶面板。

夏普SDP土地、廠房將轉(zhuǎn)型成AI資料中心，并于日前宣布計劃和軟銀(Softbank)、KDDI進行合作，不過沖津雅浩在16日舉行的聯(lián)訪中、未針對上述合作框架多作回應。

關(guān)于母公司鴻海董事長劉揚偉就任夏普會長一職，沖津雅浩表示，「這讓職務分工更加明確。鴻海將監(jiān)督和援助夏普、現(xiàn)有品牌事業(yè)的營運則由夏普負責」。

據(jù)報導，在獲得鴻海技術(shù)援助下，夏普也計劃搶進AI、電動車(EV)事業(yè)，計劃在2026-2027年度展開。

夏普5月14日公布財報資料指出，因面板事業(yè)認列減損損失、導致2023年度(2023年4月-2024年3月)凈損額達1,499億日圓，凈損額連續(xù)第2年高于1,000億日圓。不過夏普預估2024年度(2024年4月-2025年3月)合并營益為100億日圓、合并純益預估為50億日圓。

電信商搶著要夏普SDP

日本兩大電信商軟銀和KDDI皆向夏普提出合作要求，計劃利用SDP的工廠用地和廠房、改造成AI資料中心。

夏普6月7日宣布，已和軟銀締結(jié)基本合意書，軟銀計劃將位于(土界)市的夏普液晶面板工廠相關(guān)土地和廠房改造成大規(guī)模AI資料中心。軟銀將藉由收購夏普(土界)工廠的土地、廠房、電源設備、冷卻設備等設施，早期建置資料中心，目標2024年秋天左右動工、2025年內(nèi)運轉(zhuǎn)，且藉由此次的協(xié)議，今后軟銀和夏普也考慮在AI相關(guān)事業(yè)進行合作。

日本系統(tǒng)委托研發(fā)商Datasection 6月3日宣布，已和夏普、KDDI、美超微(Supermicro)簽訂了基本協(xié)議，4家公司將展開協(xié)商、計劃將夏普SDP打造成亞洲最大規(guī)模的AI資料中心、將搭載英偉達最先進GPU「GB200 NVL72」，目標早期讓該AI資料中心進行運轉(zhuǎn)。

基于此次簽訂的基本協(xié)議，夏普以及KDDI、Datasection將設立一家合資公司，在夏普SDP建置AI資料中心，且計劃從Datasection合作伙伴美超微采購搭載英偉達「GB200 NVL72」以及液冷( Liquid Cooling)解決方案的AI伺服器。

夏普三重工廠導入先進封裝產(chǎn)線

夏普7月9日宣布，已和日本電子元件廠Aoi、夏普以及Sharp Display Technology已于當日簽訂基本協(xié)議。

Aoi將利用夏普液晶面板工廠的廠房、設施，興建半導體后段制程產(chǎn)線。Aoi將在2024年內(nèi)、在夏普三重工廠第1廠房(總樓地板面積約6萬平方公尺)打造先進半導體面板封裝(advanced semiconductor panel packages)產(chǎn)線、目標2026年內(nèi)全面投產(chǎn)、月產(chǎn)能為2萬片。

夏普指出，上述先進封裝產(chǎn)線預定將用來生產(chǎn)可因應先進封裝需求的Aoi FOLP(Fan-out Laminate Package)產(chǎn)品。夏普表示，根據(jù)基本協(xié)議內(nèi)容，今后3家公司考慮在半導體后段制程進行合作，以加快產(chǎn)線建置和全面進行量產(chǎn)。